2023年全球化学机械抛光浆料行业市场规模18.44亿美元，市场竞争激烈

全球化学机械抛光浆料行业概览

根据贝哲斯咨询，2023年全球化学机械抛光浆料行业市场规模18.44亿美元，2023-2029复合年增长率为8.46%。化学机械抛光/平面化 (CMP) 浆料是研磨材料，也称为非结晶无机氧化物，分散在与其他化学品混合的水中，用于半导体的CMP工艺。

市场驱动因素分析

随着物联网(IoT)、汽车、5G等市场对半导体和存储芯片的需求增加，预计在预测期内，CMP浆料的需求将会增加。随着电动汽车和自动驾驶汽车的日益普及，对半导体和集成电路的需求越来越大，预计这将推动CMP浆料市场的发展。

市场限制因素分析

氧化铝是市场上最常用的浆料材料，用于先进逻辑和存储设备的CMP工艺需要更多样化的非金属层组合，这需要高度可调和可稀释的CMP浆料来实现技术和经济目标。然而，高投资和研发成本，以及频繁的工艺变化，是制约市场增长的一些主要因素。

市场竞争激烈

CMP浆料市场正面临着激烈的竞争，主要的半导体行业参与者依赖于他们的附属公司的CMP浆液工艺。总体而言，由于半导体和集成电路芯片行业的增长，市场竞争的强度正在增长，预计在预测期内将适度增长。Cabot Microelectronics, Dupont De Nemours Inc., Fujifilm Corporation, Merck KGaA, etc.是市场上的一些主要参与者。

主要参与者最新动态

2023年5月，富士胶片控股投资1.1亿美元在台湾增加芯片抛光材料的产量，以满足自动驾驶汽车和5G通信技术对半导体不断增长的需求。新建一家工厂并扩建子公司富士胶片电子材料台湾公司拥有的现有设施，以将其CMP浆料的产能提高50%。

该公司还计划2024年在日本南部熊本县的一家工厂，引进最先进的设备用于生产半导体制造中使用的关键材料 CMP 浆料。该设施是富士胶片在日本的第一家CMP 浆料生产设施，计划于 2023年4月开始建设，2024年1月投入运营。